2025 年 11 月 7 日晚间，A 股 PCB（印制电路板）龙头企业方正科技（600601.SH）发布重磅公告，公司全资子公司重庆方正高密电子有限公司拟投资 13.64 亿元（含税）建设重庆生产基地人工智能扩建项目，聚焦 AI 服务器、高端交换机等核心场景的高频高速高密度 PCB 产能扩充，标志着公司在人工智能硬件核心部件领域的布局实现关键突破。​

直击产能瓶颈 瞄准 AI 算力爆发需求​

公告显示，此次扩建项目源于下游市场的爆发式增长。随着全球 AI 算力基础设施加速建设，400G/800G/1.6T 高端交换机、新一代 AI 服务器、5G 宏基站等设备对高数据容量、高密度、高速低损耗 PCB 的需求持续激增。作为方正科技高端 PCB 业务核心载体，重庆高密现有产能已无法满足战略客户订单需求，产能瓶颈成为制约公司承接高端订单的关键因素。​

项目将通过新建 4.1 万平方米工业厂房（含 3.9 万平方米核心生产区域）、引进高端自动化生产装备，重点生产高多层板产品，构建高效智能化生产线。据规划，项目建设周期为 14 个月，预计 2026 年二季度正式投产，达产后将显著优化公司产品结构，推动重庆生产基地从 “规模扩张” 向 “价值提升” 战略转型。财务测算显示，该项目税后内部收益率（IRR）达 19.92%，静态税后投资回收期仅 5.69 年，具备良好的盈利前景。​

业绩高增背书 多维布局夯实龙头地位​

此次大额投资背后，是方正科技强劲的业绩支撑。2025 年三季报显示，公司前三季度实现营业收入 33.98 亿元，同比增长 38.71%；归母净利润 3.17 亿元，同比增长 50.81%，其中第三季度单季归母净利润 1.44 亿元，同比激增 139.04%。业绩高增主要得益于 PCB 业务销量增长及产品结构优化，高附加值的 AI 相关 PCB 产品占比持续提升。​

在产能布局上，公司形成 “国内 + 海外” 双轮驱动格局：除重庆基地扩建外，总投资超 21 亿元的珠海 F8 人工智能 PCB 产业基地已于 7 月动工，聚焦 AI 基础设施与智能终端领域；首个海外智能制造基地泰国项目也于 8 月开工，总投资上调至 12.23 亿元，助力融入全球主流供应链。此外，公司近期将外汇套期保值业务额度提升至 8 亿元，为海外业务扩张提供风险保障。​

技术卡位核心赛道 行业地位持续稳固​

作为电子系统 “神经网络”，PCB 是 AI 算力设备的核心基础部件。方正科技凭借 56 层超多层板量产技术、Cavity 工艺信号损耗解决方案等核心壁垒，良率达到 98%（行业平均 92%），已切入华为昇腾、浪潮信息等头部客户供应链，800G 光模块 PCB 实现批量供货，1.6T 产品完成打样。根据中国印制电路行业协会（CPCA）数据，公司 PCB 业务规模位列综合榜单第 29 位、内资榜单第 16 位。​

市场分析人士指出，随着 AI 服务器渗透率快速提升，高端 PCB 面临结构性短缺，方正科技此次产能扩张精准契合行业需求。项目投产后，公司将进一步巩固在高频高速 PCB 领域的竞争力，在 AI 算力基建浪潮中抢占更大市场份额。公告同时提示，项目可能面临宏观经济波动、产能利用率不及预期等风险，公司将通过深化客户合作、优化市场结构、建立风险防控机制应对。