备受行业瞩目的“2025 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（简称 CPCA Show Plus）”，将于2025年10月28日至30日在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕！

本届展会以“创新驱动 芯耀未来”为核心主题，既延续往届展会在行业内的专业口碑与国际影响力，更在展示规模、内容深度与前沿技术呈现上实现全面升级，持续为电子电路与半导体产业链上下游企业搭建高效链接、深度交流、协同合作的优质平台，助力产业共享 AI 时代发展机遇。展会汇聚超 300 家知名展商，展品范围覆盖PCB制造全流程，从印制电路板、半导体、封装基板及陶瓷基板，到电子电路供应链、智能制造等，为企业提供一站式采购与合作对接服务。

CPCA Show Plus 2025多元论坛及同期活动矩阵继续深化“会+展+X”模式，汇聚电子电路及半导体全产业链的专家资源，凝聚行业顶层智慧。共举行近 20 场会议活动，包含1 场开幕式、1 场主旨论坛 10 场同期活动，将邀请全行业的专家代表及应用端代表将展开对话交流、凝聚共识、探讨合作。相信每一场的内容都会成为行业信息交汇与创新碰撞的思路源泉。

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同期活动亮点抢先看

 2025 中日秋季国际PCB技术/信息论坛

同期活动：

AI 驱动·智链未来—

2025 电子电路与半导体产业创新论坛

时间： 2025年10月28日 13:30-16:30

地点： 6号馆 • 1号论坛区，深圳国际会展中心

主办单位：中国电子电路行业协会、半导体行业观察

会议内容：

在 AI 大模型爆发式增长与全球供应链重构的双重驱动下，电子电路与半导体产业正迎来技术跃迁与生态重塑的关键节点。Yole 数据显示，计算核心数量十年间激增 30 倍，而内存带宽增速不足 1/5，存储瓶颈、材料迭代、制造升级成为制约产业发展的核心命题。在此背景下，“AI 驱动・智链未来：2025 电子电路与半导体产业创新论坛” 将以五大核心议题为锚点，汇聚全球顶尖智慧，破解产业发展密码。

议题：

《海外云计算与AI应用的made in china情怀》

香港浪潮云服务有限公司  

高级战略销售总监 张晟彬 

《AI驱动的智造革新：从数据智能到决策智能》

赛美特信息集团股份有限公司  

市场总监 周秋艳

《智存未来：AI原生架构下的“无限空间”》

深圳市领德创科技有限公司  

品牌市场总监 刘颖

《AI驱动的研发创新与共享设计新路径》

深圳市金百泽电子科技股份有限公司  

造物数科副总经理 郑汉明

《毫米波无线隔离技术及其应用前景》

德氪微电子（深圳）有限公司 

商务拓展总监 黄亨丰

《跨越合规鸿沟：PCB企业出海运营的法律风险及应对策略》

广东卓建律师事务所 

合伙人、CPCA协会法律顾问 毛智

同期活动：

2025 技术前沿 Open Talk

时间：2025年10月28日 13:30-16:50

地点：6号馆 • 2号论坛区，深圳国际会展中心

主办单位：中国电子电路行业协会

会议内容：

在人工智能引领技术变革、智能汽车与物联网加速渗透日常生活的当下，电子电路作为 “电子工业的重要基石”，其战略地位愈发凸显。如今，它已深度融入全球科技生态，迎来了前所未有的发展机遇。2025 年上半年，中国 PCB 制造业延续强劲增长态势，营收规模达约 1830 亿元人民币，同比增幅超 10%—— 终端需求的持续释放与新兴应用场景的不断拓展，为 PCB 行业注入了关键增长动能。

不过，在技术与产业模式深度且快速革新的进程中，行业仍面临材料与工艺协同不足、技术落地成本偏高等现实痛点。为此，“2025 技术前沿 OPEN TALK” 以 “解锁产业技术创新趋势与实践路径” 为核心目标，为有技术及产品创新展示需求的企业搭建交流平台。通过深度技术解读、实战经验分享，打通创新成果向产业应用转化的关键链路，助力行业突破发展瓶颈，抢占技术竞争制高点。

议题：

《高可靠性氮化铝陶瓷覆铜基板在功率模块中未来应用前景》

江苏瀚思瑞半导体科技有限公司  

副总经理兼设计总监 陈天华

《新型微酸体系精密蚀刻液及再生回用技术研发与应用》

湾区（广州）生态环保研究院 院长

荣辉科技(惠州)有限公司 市场策划总监、高级工程师 

郭璐璐 

《绿色赋能，碳路先锋：以ESG与碳中和构建PCB企业出海新质生产力》

深圳鑫钛科产业创新有限公司 

CEO 陈慧馨

《数智融合，AI赋能智造升级》

中兴通讯股份有限公司

中兴通讯供应链智能制造规划总工  高强

《电子行业主要职业危害和防护》

3M 高级技术专家 谢林  

《惠州市电子信息产业及新型储能产业介绍》

惠州市产业科技与高新技术协会 

副秘书长 王开菊

《泛半导体视角下电子元器件PCB产业思考》

中国电子信息产业发展研究院  

集成电路所研究室主任/高级工程师 王若达

《PCBs行业合规风险管控》

工业和信息化部电子第五研究所 

环保工程师 覃玉红

同期活动：

低空经济与商业航天发展论坛

时间：2025年10月29日 09:30-12:00

地点：8号馆 • 3号论坛区，深圳国际会展中心

主办单位：中国电子电路行业协会、广东省航空航天学会

会议内容：

当前，低空经济与商业航天作为战略性新兴领域，正迎来高速发展期，其对高可靠性、高精度的电子电路产品需求日益迫切，为电子电路产业开辟了全新增长空间。为紧扣行业发展脉搏，论坛以 “低空经济与商业航天发展之电子电路产业机会” 为核心研讨方向，深度挖掘两大领域与电子电路产业的融合潜力。

论坛依托展会平台，聚焦提升科技前沿属性、强化行业影响力，通过汇聚产业链上下游资源，搭建交流对接桥梁，助力电子电路企业洞察新兴场景下的技术需求与市场机遇，进一步拓展合作维度，为产业转型升级与高质量发展注入新动能。

议题：

《航空航天与电子电路》

深南电路股份有限公司  

首席技术专家 冷科 

《关于商业航天低成本运载发展》

中国航天科工第九研究院  

资深专务 文晓林 

《COTS星载计算机可靠性研究及在轨实践》

深圳鹏星智联科技有限公司  

首席技术专家 蒲卫华

《低空飞行器关键技术研究与系统创新路径》

中山大学 院长助理  卢镇波

《通用航空器航电系统的发展趋势与技术挑战探讨》

中航通用飞机有限责任公司  

航电部副部长 包贵浩

《卫星互联网赋能低空经济》

深圳北航新兴产业技术研究院 院长 刘荣科

同期活动：

电子电路可靠性提升与国防科技协同创新论坛

时间：2025年10月29日 09:30-12:30

地点：6号馆 • 1号论坛区，深圳国际会展中心

主办单位：中国电子电路行业协会CPCA、深圳国防科技工业协会

协办单位：安车昇辉

承办单位：鼎新启

会议内容：

随着 5G、人工智能、航空航天及国防装备的智能化升级，半导体器件在极端环境（如高低温、强辐射、机械冲击）下的可靠性成为制约高端装备性能的核心瓶颈。近年，全球半导体供应链波动加速了国内产业链自主化进程，但国产芯片在长期服役可靠性（如寿命预测、故障诊断）和复杂环境适应性（如高原、深海、太空场景）方面仍存在技术短板。亟需产学研协同突破环境模拟测试、失效分析等关键技术。从实验室到实际环境，可靠性是半导体技术的生命线。为此，中国电子电路行业协会CPCA联合深圳国防科技工业协会共同举办本次论坛，将聚焦“检测- 分析-优化”全链条，深度探讨如何通过前沿检测技术筑牢电子装备的“质量底座”，助力国防安全与产业升级双轨并行，促进测试标准与设计规范的协同创新。

议题：

《从被动损失到主动优势的可靠性工程》

深圳市砥信科技有限公司 技术总监  胡林忠 

《国产 COTS 元器件的可靠应用》

工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）

系统工程中心项目开发部主任 解江

《企业参军路径介绍及国防科工协会实践思考》

深圳国防科技工业协会产业发展联盟 主任 何俊

《国产元器件的高可靠转型之路》

深圳市长运通半导体技术有限公司 

市场总监 张仁政

  TBD

广东华沿机器人股份有限公司

副总经理兼汽车行业BU总监 戴劲

同期活动：

产学研成果转化展示论坛

时间：2025年10月29日 13:30-16:25

地点：6号馆 • 1号论坛区，深圳国际会展中心

主办单位：中国电子电路行业协会CPCA、广东工业大学

会议内容：

当前，全球科技创新进入密集活跃期，我国正加快从 “科技大国” 向 “科技强国” 迈进，而产学研成果转化是打通创新链条、促进科技与经济深度融合的关键环节。然而，行业普遍面临 “科研端与产业端需求脱节、成果落地缺资源支撑、转化路径不清晰” 等痛点 —— 高校院所优质科研成果 “沉睡” 实验室，企业亟需的技术解决方案难寻匹配，投融资机构也面临优质项目筛选困境。

在这一背景下，中国电子电路行业协会联合广东工业大学，共同搭建“产学研成果转化展示论坛” ，旨在汇聚高校、科研机构、龙头企业、投资机构及政府部门等多方力量，通过成果展示、需求对接、经验交流，打通 “科技研发 — 成果展示 — 产业应用 — 市场转化” 全链路，推动创新资源高效整合，为产业升级与经济高质量发展注入动能。

议题：

《IC封装载板高密度集成互连制造技术》

电子科技大学 陈苑明 教授

《产学研合作助力电子电镀铜技术创新与突破》

广东工业大学 罗继业 副教授

《高端印制电路板微孔精密创成关键技术》

深圳大学 石红雁 教授

《AI芯片先进封装中电子电镀技术的挑战》

上海天承科技股份有限公司 首席技术专家 韩佐晏  

《智驾出行，热控护航-车辆智能驾驶高性能域控制器关键热控技术研究》

华南理工大学 杨舒 副教授

《高端印制电路板微孔精密创成关键技术》

广东工业大学 郑李娟 教授

《从“结合”到“深度融合”推动以企业为主体的产学研协同创新》

广州广合科技股份有限公司 研发经理 黄欣  

同期活动：

AI时代高阶精细线路全景论坛

时间：2025年10月29日 13:30-17:00

地点：8号馆 • 3号论坛区，深圳国际会展中心

主办单位：中国电子电路行业协会CPCA

协办单位：合肥芯碁微电子装备股份有限公司、旭化成电子材料（苏州）有限公司、鼎勤科技（深圳）有限公司

会议内容：

在 AI 算力革命与高端制造升级的双重驱动下，电子产业正迎来结构性变革，高阶精细线路作为 PCB（印制电路板）技术演进的核心方向，成为支撑 AI 服务器、5G 通信、自动驾驶等战略产业发展的关键基石，技术的迭代速度与性能要求均达到历史新高。

为破解技术瓶颈、整合产业资源，“AI 时代高阶精细线路全景论坛” 应势而生。本次论坛由中国电子电路行业协会主办，合肥芯碁微电子装备股份有限公司、鼎勤科技（深圳）有限公司、旭化成电子材料（苏州）有限公司协办，与鹏鼎、字节跳动、深圳电巢合力聚焦 “AI 赋能 + 材料创新 + 工艺突破” 核心命题。AI时代上下游企业与行业专家汇聚解析技术演进路径，对接供需痛点，旨在构建从技术研发到产业落地的全链条协同生态，助力我国在高阶精细线路领域实现从 “制造” 到 “创造” 的跨越，为电子产业高质量发展注入核心动能。

议题：

《数据中心光模块演进与趋势》

字节跳动 专家 胡瀚

《智慧工厂建设与人工智能应用》

鹏鼎控股 智慧工厂规划处处长 黎进财  

《AI时代图形转移制程的直写设备解决方案》

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 

产品经理 王文东

《mSAP精细线路湿制程设备解决方案》

鼎勤科技（深圳）有限公司 市场总监 白金鑫

《用于实现高端产品的旭化成干膜》

旭化成电子材料（苏州）有限公司 

技术销售总监 西泽豪 

《AI时代HDI激光钻孔制程的解决方案》

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 

产品经理 董帅 

《光电合封趋势及基板建议》

深圳市电巢科技有限公司 专家讲师  张源

同期活动：

AI与高压模块PCB/PCBA技术创新峰会

时间：2025年10月29日 上午09:30-11:50，下午13:30-16:30

地点：6号馆 • 2号论坛区，深圳国际会展中心

主办单位：中国电子电路行业协会CPCA、智微堂（iMMA)先进电子制造平台

会议内容：

随着全球汽车产业加速向电动化、智能化，网络化转型，高压模块PCB设计与制造技术正面临前所未有的挑战与机遇。其中以BGA载板、800V高压模块厚铜PCB，SIC陶瓷基板为代表的高端细分领域增速尤为显著。与此同时，生成式AI技术的爆发式发展为PCB设计、制造、连接材料和组装带来了颠覆性的创新和突破。

本次"AI与高压模块PCB/PCBA技术创新峰会"旨在汇聚行业专家、技术大咖与产业链上下游企业，共同探讨AI技术互连技术，赋能高压PCB设计到电子组装全流程的工艺和技术，以推动汽车电子产业向更高效、更智能、更可靠的方向发展“。

议题：

《微纳米3D检测技术，专注解决PCB钢网厚度检测难题与印刷隐性缺陷问题》

深圳市所恩达电子有限公司 市场总监 刘广颖

《散热油墨与新能源电子的应用及创新》

裴特笙贸易（上海）有限公司 经理 黄才富

《从PCB到封装层的微通孔填充镀铜技术开发》

广东硕成科技股份有限公司 研发工程师 张基兴

《集成系统EDA技术驱动汽车电子与功率模组的创新突破》

芯和半导体科技（上海）股份有限公司 AE总监 苏周祥 

《柔性产线重塑高压PCB与陶瓷基板产业》

法罗威（江苏)电子科技有限公司 创始人兼董事长 赵明

《汽车电子可靠性新引擎：在线3D AXI+AI》

日联科技集团股份有限公司 战略客户总监 朱小清

《汽车电子零组件清洁度与可靠性》

深圳市合明科技有限公司 董事长 王琏  

《全球PCB产业趋势与其在AI服务器和800V高压新需求》

北美OEM 整车厂 OEM整车供应链管理 袁康

《高可靠性焊锡材料的国产替代》

深圳市泰威尔电子新材料有限公司 总经理 唐霞