交易所官网显示，近日，国内高端半导体封装基板领域“隐形冠军”珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）近日正式向上海证券交易所递交IPO申请，拟冲刺科创板，开启资本市场新征程。这家深耕半导体封装基板十余年的企业，正以技术创新为刃，加速破解高端芯片封装“卡脖子”难题，有望成为A股半导体封装基板赛道的关键一极。

深耕封装基板赛道 打造“国产替代”技术护城河

成立于2008年的越亚半导体，总部位于珠海，是国内最早布局半导体封装基板的企业之一。区别于传统PCB（印制电路板），封装基板是先进封装的核心部件，直接决定芯片性能、功耗与小型化水平，被业界称为“芯片的骨架”。

“我们聚焦的是‘高门槛、高价值’的赛道。”越亚半导体创始人兼董事长陈先明介绍，公司早期以射频模块封装基板切入市场，逐步突破存储芯片封装基板、微处理器封装基板等技术难点，目前已形成“射频基板+存储基板+处理器基板”三大核心产品矩阵，覆盖5G通信、人工智能、数据中心、消费电子等前沿领域。

技术壁垒是越亚半导体的核心标签。公司掌握“无芯封装基板”“高散热基板”“高频高速基板”等多项自主知识产权，累计申请专利超300项，其中发明专利占比超60%。其研发的“10层以上高阶HDI存储基板”“高频毫米波雷达基板”等产品，性能达到国际一线水平，成功打破海外厂商在高端封装基板领域的长期垄断。

绑定全球头部客户 高端市场占有率稳居国内前列

凭借技术硬实力，越亚半导体已深度嵌入全球半导体产业链核心环节。公司客户涵盖三星、SK海力士、美光等国际存储巨头，高通、博通等射频芯片龙头，以及国内头部晶圆代工厂与IDM（集成器件制造商），产品进入苹果、华为、小米等终端品牌供应链。

“在存储芯片封装基板领域，越亚是国内少数能批量供应176层以上3D NAND基板的企业，市占率位居国内厂商前三。”一位半导体行业分析师指出，2022年全球存储芯片封装基板市场规模超80亿美元，越亚凭借技术稳定性与成本优势，已实现对部分海外竞品的替代，客户订单持续饱满。

财务数据显示，2020-2022年，越亚半导体营收从6.2亿元增至15.8亿元，复合增长率达61%；归母净利润从0.8亿元攀升至2.9亿元，盈利能力快速释放。2023年上半年，尽管受消费电子需求短期波动影响，公司营收仍同比增长18%，凸显抗周期韧性。

募资25亿扩产+研发 剑指全球封装基板第一梯队

根据IPO招股书，越亚半导体本次拟发行不超过4012万股，募集资金约25亿元，主要用于三大项目：

高端半导体封装基板生产基地建设项目（投资12亿元）：新建智能化产线，重点扩产存储基板、射频基板及先进处理器基板，达产后预计新增年产能120万平方英尺，解决高端产品产能瓶颈；

研发中心升级项目（投资6亿元）：聚焦2.5D/3D封装基板、FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）基板等前沿技术，强化底层材料与工艺创新能力；

补充流动资金（投资7亿元）：优化财务结构，支撑全球化布局与客户拓展。

“当前全球半导体封装基板市场规模超200亿美元，但国产化率不足15%，高端产品几乎被日、韩、中国台湾企业主导。”陈先明表示，此次募投项目落地后，公司将实现从“国产替代”到“全球竞争”的跨越，目标3年内进入全球封装基板厂商前十，5年内冲击前五。

政策东风叠加产业机遇 国产封装基板迎黄金窗口期

越亚半导体的冲刺，恰逢半导体产业国产替代与AI、算力需求爆发的双重机遇。一方面，国家“十四五”规划明确将半导体封装基板列为“关键战略材料”，多地出台专项政策支持本土企业技术攻关；另一方面，AI大模型、800G光模块、高性能GPU等需求激增，推动高端封装基板向更高层数、更复杂结构演进，为技术领先的国产厂商打开增量空间。

业内普遍认为，越亚半导体作为国内少数具备全品类高端封装基板量产能力的企业，其上市将加速行业资源整合，推动国产封装基板从“可用”向“好用”升级，为中国半导体产业链自主可控注入新动能。

结语从珠海一间实验室起步，到跻身全球封装基板第二梯队，越亚半导体的成长轨迹，是中国半导体企业“十年磨一剑”突破技术封锁的缩影。如今，站在IPO的新起点，这家“隐形冠军”正以资本为翼，向全球半导体封装基板舞台中央发起冲刺。未来，能否在技术迭代与全球化竞争中持续领跑，将是其书写“中国芯”故事的关键。

注：文中财务数据、客户信息等基于公开信息整理，具体以公司招股书及监管披露为准。