沪电股份99%控股胜伟策斩获P2Pack技术 AI芯片与智能驾驶再添核心引擎

2025年11月21日——国内高端PCB龙头沪电股份（002463.SZ）今日宣布完成对胜伟策电子（江苏）有限公司的控股升级，通过收购其15%股权后持股比例跃升至99%，并同步整合胜伟策自购的P2Pack封装技术核心专利资产，标志着国产车规级功率半导体封装载板实现自主可控的重大突破。

战略整合：从制造到研发的全链条跃迁

此次交易总金额达1900.91万欧元，叠加胜伟策自筹199.1万欧元收购Schweizer的P2Pack协同专利，沪电股份不仅强化了对胜伟策的绝对控制权，更一举获得嵌入式功率芯片封装（P2Pack）技术的话语权。该技术可将功率芯片直接嵌入PCB基板，显著提升新能源汽车电驱系统、OBC（车载充电机）等模块的功率密度与散热效率，是IGBT/SiC器件封装的核心载体。此前，此类高端封装载板长期依赖海外企业，此次国产化突破将彻底打破技术壁垒，为国产车规芯片供应链安全提供关键支撑。

技术赋能：AI与智能驾驶的底层硬件革新

P2Pack技术的落地将深度赋能沪电股份两大核心业务：

1. AI芯片配套：随着AI服务器需求爆发，高性能PCB需满足高层数、低损耗、高散热等严苛要求。P2Pack技术可优化芯片与基板的传热路径，降低系统热阻，与沪电股份现有AI服务器PCB形成技术协同，助力客户提升算力密度。

2. 智能驾驶升级：P2Pack封装的PCB可应用于毫米波雷达、智能座舱域控制器等核心部件，支撑L3+自动驾驶对高可靠性、高集成度的需求。胜伟策的P2Pack产品已进入量产阶段，2025年上半年营收同比激增400.69%，预计2025年底实现扭亏为盈。

产业卡位：从PCB制造商到系统级解决方案商

通过控股胜伟策，沪电股份实现从传统PCB制造商向“封装+基板”一体化解决方案商的转型。其产品线从单一电路板延伸至具备芯片嵌入能力的智能基板，毛利率更高的同时，更深度绑定比亚迪、蔚来、博世等车企及Tier1客户，在新能源汽车电动化、智能化浪潮中抢占先机。

尽管短期面临胜伟策并表亏损压力（2022年净亏1.9亿元），但机构普遍认为，随着P2Pack技术量产加速及汽车电子订单放量，胜伟策有望在2026年贡献正向利润。长期来看，此次并购不仅契合国家半导体自主可控战略，更将助力沪电股份在全球高端PCB市场（2025年规模预计达968亿美元）中占据更高份额。