半导体封装载板领域的国产化进程正迎来标志性事件。深耕行业近二十载的国内封装载板先行者——珠海越亚半导体股份有限公司（简称“越亚半导体”），在历经多次尝试后，于近日完成上市辅导，正式向创业板发起冲击。

据证监会网站6月20日披露的信息，越亚半导体已完成由中信证券辅导的上市准备工作。这家成立于2006年4月的企业，由方正集团与以色列AMITEC公司合资创办，是国内最早涉足IC封装载板制造的陆资企业之一，拥有国际化的管理和技术团队。

越亚半导体的资本市场之路并非坦途。公开信息显示，其早在2014年就曾计划登陆上交所，但受困于当时高度依赖大客户等因素折戟。此后，公司又分别于2019年4月、2021年3月及2022年9月启动辅导备案。此次2025年6月成功完成辅导，标志着其IPO征程迈出关键一步，目标直指创业板。

近二十年的产业深耕，使越亚半导体成长为全球封装载板领域的重要力量。公司核心优势在于其扎实的技术积累和领先的市场地位：

突破性技术： 公司自主研发的“铜柱增层法”成功实现“无芯”封装载板量产，打破了国外技术垄断，填补了国内空白。尤其值得注意的是，公司在2021年实现了国内FCBGA载板量产的零突破，成为国内首批完成导入并顺利量产的企业之一。

产品优势： 其生产的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板以及系统级嵌埋封装模组，在国内外相关细分市场均处于领先地位。

在产能布局方面，越亚半导体已在广东珠海、江苏南通建设了三大生产基地，支撑其产品供应。市场表现同样亮眼：2024年，其全资子公司珠海越芯年产值达到6.3亿元，同比增幅超过70%，展现出强劲的增长动能。

公司的产品广泛应用于3G/4G/5G无线射频功率放大器、基带芯片、微处理器芯片等关键领域，客户群覆盖了国内外众多模拟和数字芯片头部厂商，包括部分世界级半导体公司，市场份额稳步提升。

越亚半导体此次重启IPO并成功完成辅导，正值半导体产业链国产替代加速推进的关键时期。作为封装载板这一关键环节的国内龙头企业，其向资本市场迈进的坚实步伐，不仅体现了公司自身技术与市场实力的积累，也折射出国产封装载板产业整体竞争力提升的趋势。其后续上市进程及募资投向，无疑将成为业内持续关注的焦点，其成功登陆资本市场，有望为国产封装载板产业的进一步发展注入强劲动力。