志圣科技亮相中国电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区） 展览会，在深圳国际会展中心（8号馆，摊位8C91-1）精彩登场。2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCAShowPlus2024）由创立于1990年的中国电子电路行业协会（CPCA）主办。本次展会以“开启新链接 引领新未来”为主题，旨在推动电子电路产业的转型升级，深化电子电路与半导体产业的融合与协作，进一步助力技术创新和产业变革，巩固其在科技发展中的核心地位。

FCBGA载板:贴膜前预热机、载板专用贴膜机、曝光后烘烤设备、载板专用撕膜机、真空整平机、垂直式撕膜机、 PET贴膜机、钢板整平机、化铜后烘烤设备。

志圣科技受邀CPCA官方媒体“CPCA印制电路信息”云逛展由PCB华南营业经理曾翔炜现场解说FCBGA制程及志圣热销机种:自动压膜机、撕膜机、真空压膜机等。知名大厂多年使用经验，广受业界好评，深受产业信任。

同期ITGV 2024国际玻璃通孔技术创新与应用论坛，围绕2.5D/3D TGV、扇出面板级封装（FOPLP）、TGV技术在未来人工智能的创新应用等六大议题共商TGV产业化发展。当前，台积电正在根据英伟达的需求为其未来的FOPLP开发玻璃基板，以期领先于竞争者，并拟最早2025-2026年推出解决方案进入市场。对于半导体行业来说，玻璃基板作为下一代先进芯片制造的重要技术，TGV作为玻璃基板的核心工艺技术，有着巨大的产业化空间。志圣针对超薄板0.025um、玻璃基板提供贴膜、撕膜设备。连结半导体厂与PCB厂的PLP等制程设备应用。提供多腔压膜整平设备对应ABF RCC制程，已与多家材料商合作验证成功。

志圣在东南亚已服务将近20年，于2023年成立泰国分公司，作为东南亚营运总部，积极布局东南亚市场。

志圣集团泰国分公司CSUN EquipCare & Trade (Thailand) Co., Ltd.

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